半導體行業有機廢氣解決解決方法

半導體行業做為高新科技產業鏈，通常被別人誤會為“清理”產業鏈，但實際上，半導體材料生產過程中應用了很多有機化合物和無機化合物，包含很多有害有害物，對污染環境比較比較嚴重，如不加以控制，可能造成很大的空氣污染。一些半導體產業比較發達的國家和地區，如英國、法國和臺灣省等，都對于半導體行業制訂了相對的環保標準。

半導體行業中應用的清潔液、顯影劑、光刻技術、蝕刻液等有機溶劑，帶有很多的有機化合物成份。在工藝加工工藝全過程中，這種溶劑絕大多數根據蒸發變成廢氣排出。

半導體行業有機廢氣解決，現階段一般采用吸附、焚燒處理或二者緊密結合的解決方式。吸附是運用多孔結構固態吸附劑解決混合氣，使在其中含有的一種或多種多樣成分吸附在固態表層，做到分離出來的目地。吸附劑可選擇性高，能分離其他全過程無法分離的化合物，合理地消除或收購 濃度值很低的有害物，清潔高效率，機器設備簡易，實際操作便捷，且能完成自動控制系統。

可是，固態吸附劑的吸附容積小，必須很多的吸附劑，機器設備巨大，且吸附后吸附劑必須再造解決，是吸附解決的關鍵缺陷。半導體材料生產制造場地蒸發出去的有機廢氣根據部分排風罩搜集，經濟管理道送至吸附凈化設備。一般采用活性碳做為吸附劑。由于活性碳是非極性吸附劑，對廢氣中水蒸汽的敏感度不高，且價格低。焚燒處理的方式也普遍用以半導體行業解決各種各樣有機廢氣，根據苛化將有機化合物轉換為CO2和H20。另外，焚燒處理對解決平穩總流量和濃度值的廢氣也是一種非常好的方式。在苛化中，有機廢氣流歷經加溫，液相中的有機化合物被氧化。為節約然料應用，一般 還應用換熱器，收購 焚燒處理造成的發熱量對進口汽體開展加熱。針對解決大流量、較低濃度的的汽體，一般 都需要采用這類方式。因為半導體行業廢氣焚燒處理會造成SiO2，且SiO2會使金屬催化劑鈍化處理，因而半導體行業中非常少采用觸碰空氣氧化的方式。

在廢氣整治層面，半導體行業酸、堿廢氣一般采用相對的燒堿溶液消化吸收和酸液消化吸收開展解決，加工工藝方式已很完善，只需適度提升有關加工工藝主要參數，可以考慮本規范的規定。

現階段，有機廢氣解決常見加工工藝有：吸附法、消化吸收法、立即點燃法、催化燃燒裝置法、冷疑法等。吸附法采用活性碳立即吸附，清潔效果非常的好，可是經營成本會很高；消化吸收法合適于溫度低、中濃度較高的的廢氣；立即點燃法合適于濃度較高的、小排風量廢氣整治；冷疑法適用成份相對性單一、濃度值高、且有一定收購 使用價值的有機廢氣。而針對半導體行業較低濃度的、風大量、成份繁雜的有機廢氣，吸附法、消化吸收法、點燃法、冷疑法均不適合，較為可用的是吸附+催化燃燒裝置法。

半導體行業有機廢氣解決，現階段中國一些大中型半導體企業已采用沸石轉輪吸附濃縮后點燃，該方式適用風大量、較低濃度的、常溫下的有機廢氣解決，清潔高效率做到90％之上，濃縮比達20﹕1，運作花費較低，機器設備解決排風量大，占地小，不造成二次污染，可持續性吸附并解決空氣污染物。依據公司具體運作狀況，有機廢氣進氣口濃度值在200mg/m3之上時，解決高效率做到95%；200mg/m3下列時解決后濃度值操縱在50mg/m3，可確保廢氣達到環保標準。